附錄　B

(規(guī)范性附錄)

串列檢測

B．1　概述

串列檢測使用兩個折射角為45°的斜探頭，一個探頭用于發(fā)射超聲波，一個探頭用于接收超聲波。當焊縫厚度大于160mm時，可選用不同晶片尺寸的探頭，以確保在檢驗區(qū)域內得到相同截面尺寸的聲束。

受檢測對象幾何條件的限制，可使用折射角不為45°的斜探頭，但要避免產生波形轉換。

兩個斜探頭應置于同一直線上，以保證前一探頭發(fā)射的聲束經底面反射后能斜入射檢測區(qū)域的某一顯示，該顯示的反射聲束能被后一探頭接收。

斜探頭間距(y)、聲束軸線交叉點檢測深度(tm)和檢測區(qū)域高度(tz)之間的關系見圖B．1。

當檢測兩平行端面的工件時，探頭間距由下式決定：

y=2tana(d-tm)

如a=45°：

Y=2(d-tm)

可選用下列任一方法進行掃查：

——兩探頭沿工件表面以固定探頭間距(y)移動。

此方法一次只能檢測一定深度的檢測區(qū)域。需要調整探頭間距，以覆蓋整個深度截面的檢測區(qū)域。

——兩探頭同時移動，保持它們聲軸平面交叉距離之和不變(聲軸要垂直焊縫軸)，從而在一個連續(xù)運動中掃查整個厚度范圍。

B．2　時基線調節(jié)

基本上所有相關回波都顯示相同聲程距離，且都符合V聲程路徑。建議把V聲程路徑回波調在一固定位置，如時基線8格上。

B．3　靈敏度設定

用以下反射體設定靈敏度：

平行面：底面反射波形成V路徑反射波；

平底孔：垂直掃查面，在聲軸交叉處；

橫孔：在聲軸交叉處且在檢測區(qū)域邊緣。

B．4　檢測區(qū)域計算

劃分相等的檢驗區(qū)域以確保靈敏度不降低。檢驗區(qū)域高度的計算：檢驗區(qū)邊緣的靈敏度與聲軸交叉處的靈敏度相比不低于6dB，見圖B．2。

檢測區(qū)域高度(tz)可用參考試塊上不同深度反射體來測定，或用接近對面最大聲程結合聲束有效直徑來計算：

tz≈[l(d-15mm)]/(sina·cosa·Deff)

如a=45°：

tz≈[2·l(d-15mm)]/Deff

式中：

Deff——晶片有效直徑。

檢測區(qū)域數(shù)量按下式計算：

ntz=|[(d-30mm)/tz]+1|，ntz=1,2,3

調整探頭間距離y(見圖B．1)，使聲軸交叉點在每一個檢測區(qū)域中心。檢測區(qū)域的寬度和數(shù)量用比例圖或6dB聲束有效直徑計算。

B．5　靈敏度修正

設定靈敏度時需對傳輸和衰減損耗進行修正。除此之外，由于側壁干擾引起的靈敏度降低也要作補償?？?/span>用6dB法或測量檢測區(qū)域邊緣平底孔值的方法來設定靈敏度修正。